毋庸置疑，5G作為未來幾年最具確定性的市場機會，將推動通信、電子等多個行業(yè)完成產(chǎn)業(yè)升級，對全球經(jīng)濟產(chǎn)生深遠影響。射頻前端芯片市場作為半導體行業(yè)最具吸引力的領域之一，將從此次產(chǎn)業(yè)升級中受益最大，5G多項關鍵技術直接推動射頻前端芯片市場成長。5G時代會有更多的頻段資源被投入使用，多模多頻使射頻前端芯片需求增加，同時Massive MIMO和波束成形、載波聚合、毫米波等關鍵技術將助長這一趨勢。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)將借助5G通信網(wǎng)絡真正實現(xiàn)落地，成為驅(qū)動射頻前端芯片市場發(fā)展的新引擎。根據(jù)市場調(diào)查機構Navian的預測，僅移動終端中射頻前端芯片的市場規(guī)模將會從2015年的119.4億美元增長至2020年的212億美元，年復合增長率達到15.4%。

        現(xiàn)象

        目前全球射頻前端芯片產(chǎn)業(yè)擁有較為成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，歐美IDM大廠技術領先，規(guī)模優(yōu)勢明顯，臺灣企業(yè)則在晶圓制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)鏈中下游占據(jù)重要地位。5G對射頻前端芯片的更高要求催生出BAW濾波器、毫米波PA、GaN工藝PA 等新的技術熱點，形成新的產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力。隨著現(xiàn)有產(chǎn)品線市場需求增加，新產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應用，預計未來兩年內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈相關企業(yè)將迎來一輪整體性的業(yè)績增長。

        市場整體規(guī)模和變化趨勢

        根據(jù)市場調(diào)查機構Navian的數(shù)據(jù)，全球移動通信終端的出貨數(shù)量在不斷上漲，到2017年，已經(jīng)基本完成從功能手機到智能手機的產(chǎn)業(yè)升級，在經(jīng)過2011至2015年的飛速發(fā)展期之后，智能手機的增長速度趨于放緩，但隨之而來的換機需求使高端智能手機滲透率持續(xù)攀升，同時，帶有移動通信功能的電子書閱讀器和平板電腦等應用成為新的增長點，預計到2019年，全球移動通信終端的總出貨數(shù)量可達28億臺。射頻前端模塊市場分析，3年內(nèi)突破200億美元規(guī)模。

        無論是移動通信終端產(chǎn)品數(shù)量的增加，還是低端產(chǎn)品向高端演進帶來的質(zhì)量提高，均成為射頻前端模塊市場的重要驅(qū)動因素。根據(jù)Navian的預測，2015年至2019年，用于移動通信終端的射頻前端模塊總市場規(guī)模將會從119.4億美元增長至212.1億美元，復合年增長率達到15.4%。

        市場占有率分析，巨頭企業(yè)優(yōu)勢難以撼動

        射頻前端芯片市場主要分為兩大類，一類是使用MEMS工藝制造的濾波器，以聲表面波濾波器(SAW)和體聲波濾波器(BAW)為代表，一類是使用半導體工藝制造的電路芯片，以功率放大器(PA)和開關電路(Switch)為代表。

        傳統(tǒng)的SAW濾波器領域市場已趨向飽和，Murata、TDK和Taiyo Yuden占據(jù)了全球市場份額的80%以上。升級替代產(chǎn)品BAW濾波器近來成為市場焦點，成為MEMS市場的中增長最快的細分產(chǎn)品，根據(jù)市場分析機構IHS Supply的調(diào)研結果，當前BAW的核心技術主要掌握在Qorvo和Avago(Broadcom)手中，兩家公司幾乎瓜分了全部市場份額。

        Qorvo的BAW專有技術和高效PA可以讓高頻段實現(xiàn)與低頻段相同甚至更出色的數(shù)據(jù)傳輸性能。Qorvo的HPUE產(chǎn)品組合包含用于旗艦手機的RF Fusion模塊和用于中端手機的RF Flex模塊：兩款全新RF Fusion產(chǎn)品包括緊湊型QM75001H和高度集成的QM78068，前者可將電路板面積減少35%并支持包絡跟蹤和載波聚合，后者可集合其他天線開關和基于BAW的超高性能頻段7 PA/雙工器；RF Flex的新增產(chǎn)品QM56022可在最熱門的中端手機尺寸中集成高頻段、中頻段和低頻段多模PA。

        功率放大器市場主要分為終端市場和以基站為代表的通信基礎設施市場，相比目前終端市場約130億美元的總容量，基站功率放大器市場規(guī)模相對較小，在6億美元至7億美元左右?！暗媒K端者得天下”的局面短期內(nèi)不會發(fā)生改變。

        我們根據(jù)全球主要功率放大器供應商的營業(yè)收入規(guī)模可以看到，在終端功率放大器市場，形成了Qorvo、Skyworks和Avago三家企業(yè)寡頭競爭的局面，三家企業(yè)合計占據(jù)了79%以上的市場份額。

        其中Skyworks Solutions是一家無線半導體公司，設計并生產(chǎn)應用于移動通信領域的射頻及完整半導體系統(tǒng)解決方案。而Broadcom公司于2015年5月被Avago收購，新公司的名稱為Broadcom Limited(Nasdaq：AVGO)，主要聚焦III-V族復合半導體設計和工藝技術，提供廣泛的模擬、混合信號以及光電零組件產(chǎn)品和系統(tǒng)設計、開發(fā)。

        Qorvo公司則是業(yè)界兩家領先射頻解決方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor合并后的新公司，此項合并在2015年6月份正式完成。合并后的Qorvo有兩個重要的產(chǎn)品線：移動設備產(chǎn)品線、基站和軍工設備產(chǎn)品線，分別針對不同的市場，而且在先進技術研發(fā)方面存在互補關系，創(chuàng)新性的技術通常會首先應用在軍工產(chǎn)品方面，然后擴展到基站設備，最后應用到移動終端設備，而移動終端設備的大規(guī)模的量產(chǎn)又會降低新工藝的成本，并且貢獻較大的營業(yè)收入和營業(yè)利潤，形成良性循環(huán)。

        最近，Qorvo宣布推出業(yè)界首款適用于智能手機、便攜式電腦、平板電腦和其他無線移動設備的5G RF前端（RFFE）——QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可實現(xiàn)高線性度、超低延遲和極高吞吐量，以滿足或超越未來5G應用的開發(fā)需求。這是業(yè)界首款5G RF前端芯片，由此可見，Qorvo作為3GPP代表協(xié)助制定5G標準，并且與全球領先的無線基礎設施制造商、網(wǎng)絡運營商、芯片組供應商和智能手機制造商密切合作，為5G發(fā)展之路奠定了堅實的基礎。

        通過對這幾家寡頭公司的分析我們也可以看到他們?nèi)绾涡纬勺约旱暮诵母偁幜Γ菏紫龋蠊驹谝苿油ㄐ派漕l前端市場的毛利率均高于40%，最高可以達到50%，凈利率約30%，說明寡頭公司利用技術優(yōu)勢和規(guī)模效應，形成了較深的護城河，具有極強的盈利能力。其次，三大IDM寡頭公司不約而同的將營業(yè)收入的10%到20%投入到研發(fā)中，積極開發(fā)面向未來的先進工藝技術，以繼續(xù)保持自己的競爭力優(yōu)勢。

        根據(jù)2016年這三大IDM寡頭公司的年報，移動通信產(chǎn)品線營業(yè)收入合計約91億美元，占據(jù)了全球PA市場的幾乎全部份額，短期內(nèi)三大寡頭公司的優(yōu)勢地位將難以撼動。

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